余乐，博士后，电子信息系，讲师

联系方式：yule@btbu.edu.cn

讲授课程：微电子技术基础

研究方向：智能硬件

教育背景：

2012年 10月-2015年 04月      中国科学院电子学研究所    微电子与固体电子学  博士后

2009年 03月-2013年 01月      中国科学院电子学研究所    微电子与固体电子学  工学博士

2006年 09月-2008年 07月      北航-佛罗里达国际大学      软件/电子信息工程    工程/理学双硕士

2001年 09月-2005年 07月      北京航空航天大学机械学院 材料成型及控制工程  工学学士

项目经历：

1、“支持卫星移动通信模式的终端基带处理芯片研发” （国家重大专项） 40nm FPGA-ip核项目

2、“三百万门宇航用单粒子加固FPGA器件” （中科院重点方向性项目） 130nm 百万门级FPGA项目

3、“片上可编程系统前沿技术研究”                    <创新团队国际合作伙伴>计划

4、“基于TSV互连的三维FPGA架构及关键技术”       国家自然科学基金面上项目（61271149）

发表论文：

[1] Le Yu, Haigang Yang, Jing, T.T., et al. Electrical Characterization of RF TSV for 3D Multi-Core and Heterogeneous ICs, Proceedings of IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design, Nov. 7-11, 2010, San Jose, CA, 686-693.

[2] Le Yu, Haigang Yang, Jia Zhang, et al. Performance Evaluation of Air-gap-Based Coaxial RF TSV for 3D NoC, 19th IFIP/IEEE VLSI-SOC 2011 (HK, China), Oct. 3-5, 2011, 94-97.

[3] 余乐，杨海钢，谢元禄，“三维集成电路中硅通孔缺陷建模及自测试/修复方法研究”,电子与信息学报，2012，Vol. 34, No. 9, pp.2247-2253

[4] Yu Le, et al., “Air-gap-based RF coaxial TSV and its characteristic analysis”, Journal of Electronics China (JEC), 2013, Vol. 30, No.6.

[5] Yu Le, et al., “A design methodology for low-leakage and high-performance buffer based on deviant behavior of gate leakage”, JEC, 2014, Vol. 5, No. 5.

[6] Le Yu, et al., “RF-TSV Design, Modeling and Application for 3D Multi-Core Computer Systems”, JEC, 29(2012)5, 431-444.

[7] 余乐，等，“Air-gap-based RF coaxial TSV and its characteristic analysis”，中国电子学会电路与系统分会24届学术年会，2013，优秀论文.

[8] Jia Zhang, Le Yu, Haigang Yang, et al., “Self Test Method and Recovery Mechanism for High Frequency TSV Array”, 19th IFIP/IEEE VLSI-SOC 2011 (HK, China), Oct. 3-5 2011, pp.260-265.

[9] 王一，杨海钢，余乐，多层金属电源线地线网络拓扑结构的IR-drop分析方法，电子学报，2013. 

[10] 王一，杨海钢，余乐，FPGA开关矩阵中基于通道结构的漏电流优化方法，电子与信息学报，2013，Vol. 35，No. 11, pp. 2784-2789.

[11] 张春红，杨海钢，史传进，韦援丰，余乐，一种带动态开关控制电路的开关式DC-DC转换器，微电子学，2013.