王磊,女,博士,包装工程系讲师
研究方向:绿色包装材料,可生物降解包装材料,木质包装材料
工作经历:
2015年11月至今,新普京澳门娱乐场网站,讲师
教育经历:
2002 年 9 月-2006 年 7 月 北京林业大学 木材科学与工程 学士
2006 年 9 月-2009 年 7 月 北京林业大学 木材科学与技术 硕士
2009 年 9 月至2014年12月 密歇根州立大学 包装 博士
教学情况:《包装材料学》、《绿色包装》、《包装印刷技术》、《包装科技英语》
科研情况:
作为主要参与人参与国家自然科学基金面上项目《偶联剂修饰木塑复合界面相容机制的介电弛豫解析》,参与省部委课题《村镇生物基建材与装配式建筑的技术集成及示范应用》及其他横纵向课题若干,参与起草行业标准《邮件快件包装填充物技术要求》。
代表论文
Lei Wang, Jinzhen Cao, Yi Wang. Dielectric Properties of Simon Wood Flour/Polypropylene Composite at Oven-dry State. Forestry Studies in China. 2008, 10(4):265-269.
Lei Wang, Jinzhen Cao, Yi Wang. Dielectric Properties of Wood Flour/Polypropylene Composite at Oven-dry State, International Symposium on Wood Science and Technology, September 27th-29th, 2008.
Lei Wang and D.P. Kamdem. Copper Migration from Micronized Copper Preservatives Treated Wood in soil contact: Effect of soil pH. International Research Group on wood protection. 2011. IRG/WP 11-50280. IRG, Stockholm, Sweden.
Wang Lei and D Pascal Kamdem. X-Ray Diffraction as an Analytical Tool for Micronized Copper Based Preservatives. American Wood Protection Association 107th Annual Meeting. May 15-17, 2011. Fort Lauderdale, Florida, USA.
Lei Wang and D.P. Kamdem. Influence of the Amount of Copper in the Formulations in the Copper leaching from Micronized Copper Quaternary (MCQ) Treated Wood. Society of Wood Science and Technology (SWST)/International Center for Bamboo and Rattan (ICBR) August 27-31, 2012. Beijing, China.
联系方式:
Email: wang_lei@btbu.edu.cn